TSMCはすでに熊本に新しい半導体工場を建設していましたが、 ウォール・ストリート・ジャーナルを含む複数のメディアによると、その工場は建設中でありながら用途を変更したとのことです。
当初はあまり重要度の低い生産を目的としていましたが、現在は3nmチップの生産に注力する予定で、TSMCは170億ドルを投資していると報じられています。これがTSMC会長のC.C.ウェイが高市早苗首相と会談した理由かもしれません。
この投資は巨額に見えます。特にTSMCが以前に日本での生産投資計画を公表していたことを踏まえれば、それでも米国での1650億ドルの製造投資には及びません。
TSMCはAMD、Nvidia、Apple、Qualcommの各社向けに実際のチップを製造しているため、現実的な時間内に価格を下げるためには、より多くの生産能力が切実に必要です。