テクノロジーの巨人であるIntelは、米国オハイオ州にまったく新しいチップ製造施設の建設に200億ドルを費やす予定であることが明らかになりました。 タイム誌の報告によると、インテルのCEOであるパット・ゲルシンガーは、建設が終了したときに、この施設を「地球上で最大のシリコン製造場所」と呼んだと伝えられています。
プロジェクトの 最終的な詳細 に関しては、施設はオハイオ州コロンバス郊外の1,000エーカーの土地に建設され、2つの半導体製造工場が含まれることも言及されています。施設の稼働時期については、2025年までに完成して稼働することを目指して、今年建設が開始されることが注目されています。
ゲルシンガー氏が「シリコン・ハートランド」の始まりとも呼んでいるこの施設が成功すれば、インテルは、基づいている土地の区画を2倍にして2,000エーカーの土地にすることで、施設を拡張して8つの半導体製造工場を含めるオプションさえ持っています。
